Добро пожаловать на наш веб-сайт

Керамическое волокно

Высокотемпературная плита из керамического волокна HP-HZ для резервной прокладки

high temperature HP-HZ ceramic fiber board for
high temperature HP-HZ ceramic fiber board for

Плиты из керамического волокна производятся методом мокрого формования с использованием насыпного керамического волокна и связующих веществ. Плиты из керамического волокна предназначены для изоляции помещений, подверженных вибрации, механическим нагрузкам и эрозии.

Параметр

КЕРАМИЧЕСКАЯ ВОЛОКНИСТАЯ ПЛИТА / Плита RCF

Плиты из керамического волокна производятся методом мокрого формования с использованием насыпного керамического волокна и связующих веществ. Плиты из керамического волокна предназначены для изоляции объектов, испытывающих вибрацию, механические нагрузки и эрозионные воздействия. Плиты из керамического волокна позволяют снизить энергозатраты и время циклов благодаря высокой изоляционной способности, а также служат для защиты огнеупорных поверхностей от теплового удара и химического воздействия.


Характеристики

Отличная устойчивость к тепловому удару

Легко поддается механической обработке, резке и формовке

Высокая жесткость и малый вес

Низкая теплопроводность

Низкая аккумуляция тепла


Типовые применения

Футеровка горячего торца печи в нефтехимической печи

Футеровка горячего торца печи в керамической печи

Футеровка горячих поверхностей из плит

Резервная изоляция для кирпича и литого материала

Деформационные швы




Параметр

РецептSTD BOARDHP BOARDHA BOARDHZ BOARD
Классификация Температура (℃)1260126013501430
ЦветБелыйБелыйБелыйБелый
Плотность (kg/m³)250/300/360250/300/360300/360300/360
Модули разрыва (MPa)≥0.3≥0.3≥0.3≥0.3
Прочность на сжатие (MPa, 10% относительная деформация)0.15/0.25/0.30.25/0.30.25/0.30.25/0.3
Потеря зажигания (%)≤6≤6≤6≤6
Постоянная линейная усадка (%)1000℃ x 24h ≤3.01000℃ x 24h ≤3.01100℃ x 24h ≤3.01350℃ x 24h ≤3.5
Теплопроводность (W/m·K)
400℃0.080.070.070.07
600℃0.110.100.100.09
800℃0.140.140.130.13
1000℃0.190.190.190.18

Расследование