Добро пожаловать на наш веб-сайт

Керамическое волокно

Плита из керамического волокна

ceramic-fiber-board-tuya
ceramic-fiber-board-tuya

Плиты из керамического волокна производятся методом мокрого формования с использованием насыпного керамического волокна и связующих веществ. Плиты из керамического волокна предназначены для изоляции помещений, подверженных вибрации, механическим нагрузкам и эрозии.

Параметр

Плиты из керамического волокна / Плиты RCF

Плиты из керамического волокна производятся методом мокрого формования с использованием насыпного керамического волокна и связующих веществ. Плиты из керамического волокна предназначены для изоляции помещений, подверженных вибрации, механическим нагрузкам и эрозии. Плиты из керамического волокна позволяют снизить затраты на электроэнергию и время циклов благодаря высокой изоляционной способности, а также служат для защиты огнеупорных поверхностей от теплового удара и химического воздействия.


Характеристики

Отличная устойчивость к тепловому удару

Легко поддается механической обработке, резке и формовке

Высокая жесткость и малый вес

Низкая теплопроводность

Низкая аккумуляция тепла


Типичные применения

Футеровка горячей поверхности печи в нефтехимической печи

Футеровка горячего торца печи в керамической печи

Футеровка горячих поверхностей из плит и одеял

Резервная изоляция для кирпича и литого материала

Деформационные швы


Параметр

РецептSTD BOARDHP BOARDHA BOARDHZ BOARD
Классификация Температура (℃)1260126013501430
ЦветБелыйБелыйБелыйБелый
Плотность (kg/m³)250/300/360250/300/360300/360300/360
Модули разрыва (MPa)≥0.3≥0.3≥0.3≥0.3
Прочность на сжатие (MPa, 10% относительной деформации)0.15/0.25/0.30.25/0.30.25/0.30.25/0.3
Потеря зажигания (%)≤6≤6≤6≤6
Постоянная линейная усадка (%)1000℃ x 24h ≤3.01000℃ x 24h ≤3.01100℃ x 24h ≤3.01350℃ x 24h ≤3.5
Теплопроводность (W/m·K)
400℃0.080.070.070.07
600℃0.110.100.100.09
800℃0.140.140.130.13
1000℃0.190.190.190.18

Расследование